廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商，電子封裝解決方案提供商
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特點:
- 共晶焊料，熔點280℃
- 潤濕性能好
- 強度高
- 抗疲勞性能好
- 優良的導電、導熱性能
- 高穩定性和可靠性
描述：
Au80Sn20，共晶點溫度為280℃?？梢灾瞥筛鞣N形狀尺寸的預成型焊片，以滿足各種不同的使用要求。金錫共晶釬料適用于對高溫強度和抗熱疲勞性能要求較高的應用，同時具有潤濕性能好、拉伸強度高、抗腐蝕性能強等優點。Au80Sn20與高鉛焊料熔點最相近，在金焊盤、和鈀銀焊盤上使用該釬料時還可避免吃金問題和焊盤脫落現象。該焊料與低熔點的無鉛共晶焊料相比，具有更高的穩定性和可靠性。
Au80Sn20共晶釬料在封裝焊接中無需助焊劑，避免了因使用助焊劑對半導體芯片形成的污染和腐蝕。主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
焊料成分及性能:
焊料成分:
元素 | Wt% |
金（Au） | 余量 |
錫（Sn） | 20±0.5 |
物理性能:
產品名稱 | 熔點/℃ | 密度 | 電阻率 | 熱導率 | 熱膨脹系數 | 抗拉強度 |
Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
操作細節:
- 焊料拿?。?/span>
使用防靜電的夾具拿取焊料，防止焊料污染及變形。
- 助焊劑兼容性：
Au80Sn20焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。
加工尺寸：
厚度(t) | 長寬或直徑(L/W/D)典型公差 | |
t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度(t) | 厚度典型公差 | |
常規焊料合金 | 銦合金 | |
t<0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤ t<0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤ t<0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤ t<0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤ t<1.00mm | ±0.03mm | |
t ≥1.00mm | ±5% | |
儲存及產品管理：
- 儲存
該產品的最佳保存溫度為25±5℃，相對濕度≤55%RH。
- 產品管理
產品不用時保持容器密封。
安全:
-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。
- 請不要與其它有毒化學品混合。
國內領先的預成型焊片專業生產廠商 ? ??綠色無鉛環保焊料倡導者
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